報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》介紹了人工智能芯片行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資人工智能芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等幾大領(lǐng)域。而早在芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始發(fā)展之初，其核心技術(shù)就為西方國(guó)家所把控，直到現(xiàn)在我國(guó)市場(chǎng)上的芯片絕大部分都還是從國(guó)外進(jìn)口的，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約有90%的芯片來(lái)自進(jìn)口，全球市場(chǎng)54%的芯片都出口到中國(guó)。
    2016年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6億美元，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到52億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到53%，增長(zhǎng)迅猛。
 
報(bào)告目錄：
第.1章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
 
第2章：國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4 主要國(guó)家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)趨勢(shì)調(diào)查
（2）行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.2 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.3 類(lèi)腦計(jì)算芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
 
第3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
中國(guó)人工智能細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量分布統(tǒng)計(jì)情況（家）
 
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
3.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
 
第4章：國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1 國(guó)際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng) 先企業(yè)案例分析
4.2.1 東方網(wǎng)力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.7 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 國(guó)內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.2 騰訊人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
 
第5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動(dòng)分析
（3）市場(chǎng)需求分析
5.1.2 行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.1 行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動(dòng)因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
5.3.4 行業(yè)投資切入方式
5.3.5 行業(yè)兼并重組分析
5.4 人工智能芯片行業(yè)投資前景研究規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
 
圖表目錄：
圖表1：人工智能芯片的特性簡(jiǎn)析
圖表2：人工智能芯片發(fā)展路線圖
圖表3：中國(guó)人工智能芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表4：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策分析
圖表5：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表6：2014-2017年全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表7：全球人工智能芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征（單位：%）
圖表8：2018-2024年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表9：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)表
圖表10：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
圖表11：2014-2017年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖
圖表12：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表13：IBM基本信息簡(jiǎn)介
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