報告說明:

    《2025-2031年中國LED用襯底材料市場進入策略與投資可行性分析報告》由權(quán)威行業(yè)研究機構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國LED用襯底材料市場的行業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局、市場趨勢及未來投資機會等多個維度。本報告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場洞察和投資建議，規(guī)避市場風(fēng)險，全面掌握行業(yè)動態(tài)。

第一章2020-2024年半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)總體分析

1.1 2020-2024年全球LED產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展
1.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.1.2 重點區(qū)域市場
1.1.3 企業(yè)競爭格局
1.1.4 專利技術(shù)現(xiàn)狀
1.1.5 照明市場預(yù)測
1.2 2020-2024年中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2 市場發(fā)展特點
1.2.3 產(chǎn)量規(guī)模分析
1.2.4 技術(shù)前沿?zé)狳c
1.2.5 技術(shù)發(fā)展趨勢
1.3 2020-2024年中國LED市場發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 主要應(yīng)用需求
1.3.2 出口情況分析
1.3.3 產(chǎn)業(yè)集群現(xiàn)狀
1.3.4 企業(yè)購并整合
1.4 2020-2024年中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈組成環(huán)節(jié)
1.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展透析
1.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈主要壁壘
1.4.4 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢

第二章2020-2024年LED用襯底材料發(fā)展綜述

2.1 LED襯底材料的基本情況
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 紅黃光LED襯底
2.1.3 藍綠光LED襯底
2.2 LED用襯底材料總體發(fā)展?fàn)顩r
2.2.1 全球LED材料市場
2.2.2 中國市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.4 襯底材料發(fā)展趨勢

第三章2020-2024年藍寶石襯底發(fā)展分析

3.1 藍寶石襯底的基本情況
3.1.1 藍寶石襯底材料的特征
3.1.2 外延片藍寶石襯底要求
3.1.3 藍寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
3.1.4 藍寶石晶體生產(chǎn)方法
3.2 藍寶石襯底材料市場分析
3.2.1 全球市場現(xiàn)狀
3.2.2 中國市場現(xiàn)狀
3.2.3 中國市場格局
3.2.4 技術(shù)發(fā)展分析
3.2.5 發(fā)展困境分析
3.3 藍寶石項目生產(chǎn)狀況
3.3.1 原材料
3.3.2 生產(chǎn)設(shè)備
3.3.3 項目進展
3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析
3.4.1 民用半導(dǎo)體照明
3.4.2 民用航空領(lǐng)域
3.4.3 軍工領(lǐng)域
3.4.4 其他領(lǐng)域
3.5 藍寶石襯底材料的趨勢預(yù)測
3.5.1 全球發(fā)展趨勢
3.5.2 未來市場需求

第四章2020-2024年硅襯底發(fā)展分析

4.1 半導(dǎo)體硅材料的基本情況
4.1.1 電性能特點
4.1.2 材料制備工藝
4.1.3 材料加工過程
4.1.4 主要性能參數(shù)
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù)
4.2.3 S襯底LED芯片的測試結(jié)果
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展
4.3.1 優(yōu)缺點分析
4.3.2 緩沖層技術(shù)
4.3.3 LED器件
4.4 硅襯底材料技術(shù)發(fā)展
4.4.1 國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀
4.4.2 中外技術(shù)差異

第五章2020-2024年碳化硅襯底發(fā)展分析

5.1 碳化硅襯底的基本情況
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基礎(chǔ)物理特征
5.2 SiC半導(dǎo)體材料研究的闡述
5.2.1 SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)
5.2.2 SiC半導(dǎo)體材料的性能
5.2.3 SiC半導(dǎo)體材料的制備
5.2.4 SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
5.3.1 CMP超精密加工發(fā)展
5.3.2 CMP技術(shù)的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面質(zhì)量
5.3.5 CMP影響因素分析
5.3.6 CMP拋光的不足
5.3.7 CMP的發(fā)展趨勢
5.4 碳化硅襯底材料發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.1 技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
5.4.2 市場發(fā)展?fàn)顩r

第六章2020-2024年砷化鎵襯底發(fā)展分析

6.1 砷化鎵的基本情況
6.1.1 定義及屬性
6.1.2 材料分類
6.2 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用
6.2.1 LED需求市場
6.2.2 LED應(yīng)用狀況
6.3 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
6.3.1 國外技術(shù)發(fā)展
6.3.2 國內(nèi)技術(shù)發(fā)展
6.3.3 國內(nèi)生產(chǎn)廠家
6.3.4 材料發(fā)展趨勢
6.3.5 市場規(guī)模預(yù)測

第七章2020-2024年其他襯底材料發(fā)展分析

7.1 氧化鋅
7.1.1 氧化鋅的定義
7.1.2 物理及化學(xué)性質(zhì)
7.2 氮化鎵
7.2.1 氮化鎵的定義
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料應(yīng)用
7.2.4 技術(shù)研究進展
7.2.5 投資前景調(diào)研預(yù)測

第八章LED用襯底材料行業(yè)重點企業(yè)分析

8.1 國際主要企業(yè)
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中國臺灣主要企業(yè)
8.2.1 臺灣中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 臺灣合晶科技股份有限公司
8.2.3 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
8.2.4 臺灣晶美應(yīng)用材料股份有限公司
8.2.5 臺灣銳捷科技股份有限公司
8.3 中國大陸主要企業(yè)
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司
8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司
8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司
8.3.7 深圳市愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司

第九章2025-2031年LED用襯底材料行業(yè)投資分析

9.1 LED照明行業(yè)投資時期
9.2 中國LED市場趨勢預(yù)測
9.3 全球市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
9.4 LED行業(yè)上游投資前景分析

圖表目錄

圖表1 2020-2024年全國發(fā)光二極管（LED）行業(yè)產(chǎn)量及同比
圖表2 2024年全國發(fā)光二極管（LED）行業(yè)累計產(chǎn)量主要地區(qū)同比增長情況
圖表3 2024年全國電光源行業(yè)月度產(chǎn)量及同比
圖表4 2024年全國電光源累計產(chǎn)量地區(qū)占比情況
圖表5 2020-2024年全球LED照明市場規(guī)模
圖表6 LED應(yīng)用領(lǐng)域細分情況
圖表7 2020-2024年中國LED顯示屏應(yīng)用產(chǎn)值
圖表8 2020-2024年中國LED背光源應(yīng)用產(chǎn)值
圖表9 2020-2024年中國LED照明產(chǎn)品市場滲透率
圖表10 2024年全球LED材料市場規(guī)模
圖表11 使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表12 藍寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細
圖表13 三種襯底性能比較
圖表14 晶格結(jié)構(gòu)示意圖
圖表15 晶向示意圖
圖表16 Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
圖表17 封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表18 SiC其它的優(yōu)良特性
圖表19 SiC單晶片CMP示意圖
圖表20 2024年碳化硅全年出口數(shù)量及變化情況
圖表21 2020-2024年中國碳化硅出口數(shù)量、價格變動情況
圖表22 2024年中國碳化硅主要出口國及其數(shù)量
圖表23 2024年中國碳化硅出口主要國家（地區(qū)）
圖表24 砷化鎵基本屬性
圖表25 G單晶硅拉晶爐s晶體生長的各種方法的分類
圖表26 LED發(fā)光亮度
圖表27 我國砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場構(gòu)成
圖表28 中國砷化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè)
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