報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路市場分析與投資前景研究報告》介紹了集成電路行業(yè)相關概述、中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境、分析了中國集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀、中國集成電路行業(yè)競爭格局、對中國集成電路行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預測。您若想對集成電路產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

    集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

    集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
 

    據(jù)博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路市場分析與投資前景研究報告》表明：2018年上半年我國集成電路產(chǎn)量達849.6億塊，累計增長15%。

    集成電路不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。產(chǎn)業(yè)鏈和工藝：集成電路生產(chǎn)需要包括硅基板、CMP拋光材料、高純試劑（用于顯影、清洗、剝離、刻蝕）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學品。電子化學品占整個集成電路制造成本的20%。
    2013年全球集成電路銷售額為251776百萬美元，2015年銷售額為274484百萬美元，年均復合增長率僅為4.41%，預計2016年銷售額為274537百萬美元，年均符合增長率為2.93%。而近年來，國內集成電路市場蓬勃發(fā)展，2013年國內IC銷售額為2508.51億元，2015年銷售額為3609.8億元，年均復合增長率為19.96%。
    國內集成電路市場規(guī)模逐年增加，但是國內企業(yè)的生產(chǎn)能力卻十分有限，并且由于國產(chǎn)集成電路多數(shù)為技術含量低、價格低廉的低端產(chǎn)品，進口的則是價格較高的高端產(chǎn)品，以致國內外集成電路供應商的收入差距更為懸殊。2015年中國集成電路市場規(guī)模達到1.10萬億元，而行業(yè)產(chǎn)值僅為0.36萬億元，國內自給率僅為32.7%，而自2006年以來，這一數(shù)據(jù)一直徘徊在20%到30%之間。
報告目錄：
第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 15
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 15
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 15
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 15
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 16
（1）行業(yè)周期性 16
（2）行業(yè)區(qū)域性 16
（3）行業(yè)季節(jié)性 16
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 17
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 18
1.2.1 行業(yè)管理體制 18
1.2.2 行業(yè)相關政策 18
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 19
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析 19
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀 19
（2）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析 22
1.3.2 國內宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析 22
（1）GDP增長情況分析 22
（2）居民收入水平 24
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析 25
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 25
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 26
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 26
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài) 27
 
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 29
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 29
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 29
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 29
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好 29
（2）行業(yè)技術水平快速提升 30
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強 30
（4）產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化 31
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 31
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 31
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 33
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移” 33
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇 34
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好 35
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 35
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會 35
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 35
（1）規(guī)模小 35
（2）創(chuàng)新不足 35
（3）價值鏈整合不夠 36
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 36
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展預測 36
2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況 36
2.2.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況 36
2.2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展特征 37
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大 37
（2）質量上升數(shù)量下降 38
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大 38
（4）技術能力大幅提升 38
2.2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展隱憂 39
2.2.4 集成電路設計業(yè)新投資策略 39
2.2.5 集成電路設計業(yè)“十三五”發(fā)展預測 39
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況 40
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 40
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 40
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點 40
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務指標分析 41
1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 41
2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 41
3）集成電路制造業(yè)運營能力分析 42
4）集成電路制造業(yè)償債能力分析 42
5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 43
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析 43
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 43
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析 44
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 45
（4）不同性質企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 47
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析 49
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 60
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 60
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 60
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 61
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 61
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 61
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 62
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 63
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”發(fā)展預測 63
 
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 64
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 64
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 64
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 64
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 65
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術比較 66
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 66
（1）有利因素 66
（2）不利因素 67
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及趨勢分析 68
（1）發(fā)展趨勢分析 68
（2）趨勢分析 69
3.2 半導體封測發(fā)展情況分析 70
3.2.1 半導體行業(yè)發(fā)展概況 70
3.2.2 半導體行業(yè)景氣預測 70
3.2.3 半導體封裝發(fā)展分析 72
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 73
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是投資預測 73
3.3 集成電路封裝類專利分析 74
3.3.1 專利分析樣本構成 74
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 74
（2）檢索方式 74
3.3.2 專利發(fā)展情況分析 75
（1）專利申請數(shù)量趨勢 75
（2）專利公開數(shù)量趨勢 76
（3）技術類型情況分析 77
（4）技術分類趨勢分布 77
（5）主要權利人分布情況 78
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 79
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策 79
（1）封裝開裂的影響因素分析 79
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策 81
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 81
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 82
 
第4章：中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 85
4.1 集成電路市場調研 85
4.1.1 集成電路市場規(guī)模 85
4.1.2 集成電路市場結構分析 85
（1）集成電路市場產(chǎn)品結構分析 85
（2）集成電路市場應用結構分析 86
4.1.3 集成電路市場競爭格局 87
4.1.4 集成電路國內市場自給率 87
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預測 88
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 88
4.2.1 計算機領域對行業(yè)的需求分析 88
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀 88
（2）集成電路在計算機領域的應用 89
（3）計算機領域對行業(yè)需求的拉動 89
4.2.2 消費電子領域對行業(yè)的需求分析 90
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 90
（2）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動 93
4.2.3 通信設備領域對行業(yè)的需求分析 93
（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀 93
（2）集成電路在通信設備領域的應用 95
（3）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動 96
4.2.4 工控設備領域對行業(yè)的需求分析 96
（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀 97
（2）集成電路在工控設備領域的應用 97
（3）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動 97
4.2.5 汽車電子領域對行業(yè)的需求分析 97
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 97
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 99
（3）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動 99
4.2.6 其他應用領域對行業(yè)的需求分析 99
 
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 103
5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 103
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況 103
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 103
5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 104
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 104
（2）主板材料的變化趨勢 107
5.1.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 108
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 108
1）企業(yè)發(fā)展簡介 108
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 108
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 109
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 109
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 109
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 110
1）企業(yè)發(fā)展簡介 110
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 110
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 110
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 110
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 110
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 110
1）企業(yè)發(fā)展簡介 110
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 111
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 111
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 112
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 112
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 112
1）企業(yè)發(fā)展簡介 112
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 112
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 112
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 113
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 113
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 113
1）企業(yè)發(fā)展簡介 113
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 113
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 113
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 113
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 114
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 114
1）企業(yè)發(fā)展簡介 114
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 114
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 114
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 114
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 115
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 115
1）企業(yè)發(fā)展簡介 115
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 115
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 115
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 115
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 115
5.2 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析 116
5.2.1 國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 116
5.2.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 117
5.3 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析 117
5.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 117
5.3.2 上游議價能力分析 118
5.3.3 下游議價能力分析 119
5.3.4 行業(yè)潛在進入者分析 119
5.3.5 替代品風險分析 120
5.3.6 行業(yè)競爭五力模型總結 120
 
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場調研 122
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場調研 122
6.1.1 BGA封裝技術 122
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應用領域 123
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素 124
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析 125
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場前景展望 125
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場調研 126
6.2.1 SIP封裝技術 126
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應用領域 126
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素 127
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析 127
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場前景展望 128
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場調研 129
6.3.1 SOP封裝技術 129
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應用領域 130
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 130
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場前景展望 131
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場調研 131
6.4.1 QFP封裝技術 131
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應用領域 132
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 132
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場前景展望 132
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場調研 132
6.5.1 QFN封裝技術 132
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應用領域 133
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 133
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場前景展望 134
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場調研 134
6.6.1 MCM封裝技術水平概況 134
（1）概念簡介 134
（2）MCM封裝分類 134
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應用領域 135
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動因素 135
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 136
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場前景展望 136
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場調研 137
6.7.1 CSP封裝技術水平概況 137
（1）概念簡介 137
（2）CSP產(chǎn)品特點 138
（3）CSP封裝分類 138
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應用領域 139
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 139
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場前景展望 140
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場調研 140
6.8.1 晶圓級封裝市場調研 140
（1）概念簡介 140
（2）產(chǎn)品特點 141
（3）主要應用領域 141
（4）市場規(guī)模與主要供應商 142
（5）前景展望 142
6.8.2 覆晶/倒封裝市場調研 143
（1）概念簡介 143
（2）產(chǎn)品特點 143
（3）市場前景 143
6.8.3 3D封裝市場調研 143
（1）概念簡介 143
（2）封裝方法 143
（3）封裝特點 144
（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 145
 
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析 146
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 146
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 146
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 146
7.2 集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)個案分析 147
7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 148
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析149
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析151
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 152
7.2.2 威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 153
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析154
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析155
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 156
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 157
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析158
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析159
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 160
7.2.4 上海松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析 161
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析162
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析163
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 164
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 165
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析166
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析167
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 168
……另有23家企業(yè)分析
 
第8章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 253
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 253
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘 253
（1）技術壁壘 253
（2）資金壁壘 253
（3）人才壁壘 253
（4）嚴格的客戶認證制度 253
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 254
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 254
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 255
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 255
8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 255
8.2.3 國內集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 257
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 257
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 258
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 259
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 260
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 260
8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 260
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 260
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 261
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 262
8.3.3 半導體行業(yè)資本支出分析 262
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 263
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析 263
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資前景分析 264
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 267
（1）投資區(qū)域建議 267
（2）投資產(chǎn)品建議 267
（3）技術升級建議 268
 
部分圖表目錄：
圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類 15
圖表2：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%） 16
圖表3：2015年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元） 17
圖表4：2001年以來集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%） 17
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析 18
圖表6：2015年發(fā)達經(jīng)濟體增長情況（單位：%） 19
圖表7：2015年主要新興經(jīng)濟體增長情況（單位：%） 20
圖表8：2015年主要國家1季度經(jīng)濟增長速度（單位：%） 21
圖表9：2015年世界銀行和IMF對于世界主要經(jīng)濟體的預測（單位：%） 22
圖表10：2014-2016年12月中國國內生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%） 23
圖表11：2006年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%） 23
圖表12：2014-2016年12月我國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表13：2014-2016年12月我國農(nóng)村居民純收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表14：封裝技術的演進 25
圖表15：各種集成電路封裝形式應用領域 26
圖表16：集成電路封裝工藝流程 26
圖表17：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 29
圖表18：2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億塊，億美元，%） 30
圖表19：2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構（單位：%） 31
圖表20：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況 32
圖表21：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析 34
圖表22：2014-2016年12月我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元） 37
圖表23：集成電路設計業(yè)新投資策略 39
圖表24：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析 40
圖表25：2014-2016年12月中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元） 41
圖表26：2014-2016年12月中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%） 42
圖表27：2014-2016年12月中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次） 42
圖表28：2014-2016年12月中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 43
圖表29：2014-2016年12月中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 43
圖表30：2014-2016年12月中國集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%） 44
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