報(bào)告說明:

    《2025-2031年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與投資風(fēng)險(xiǎn)控制報(bào)告》由權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)的行業(yè)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)趨勢(shì)及未來投資機(jī)會(huì)等多個(gè)維度。本報(bào)告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察和投資建議，規(guī)避市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，全面掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)。

第1章車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1.1.2 汽車芯片的分類
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬
1.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)界定
1.2.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片的界定
1.2.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片相似概念辨析
1.2.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片的分類
1.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
2.1.3 國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀
（2）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
2.1.4 31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
（2）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.1.5 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（1）國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（2）“國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2.1.6 政策環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）
（4）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
（5）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
（6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
（7）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
（3）中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
（4）中國(guó)居民人均可支配收入
（5）中國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解
（1）車規(guī)級(jí)SoC設(shè)計(jì)流程
（2）車規(guī)級(jí)SoC制造流程
2.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人
（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第3章全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

3.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景
3.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片技術(shù)布局
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系
3.3.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片供給現(xiàn)狀
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片需求現(xiàn)狀
3.4 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.5 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)評(píng)估
3.5.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
（1）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
（1）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.6 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.6.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.6.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）高通 Qualcomm
（2）德州儀器 TI
3.7 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)趨勢(shì)分析
3.7.1 對(duì)全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
3.7.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)
3.7.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
3.8 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析

4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)類型及入場(chǎng)方式
4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析
4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
4.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況分析
4.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況分析
4.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
4.5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求特征分析
（1）工藝需求遠(yuǎn)大于數(shù)量需求
（2）需求黏性較高
（3）季節(jié)性特征
4.5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
4.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析
4.7 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
4.8 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

第5章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購分析

5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布
5.2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
5.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

第6章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析
6.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游材料供應(yīng)分析
6.3.1 中國(guó)硅晶圓片分析
（1）硅晶圓片概述
（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 中國(guó)光刻膠及配套材料
（1）光刻膠及配套材料概述
（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.3 中國(guó)拋光材料分析
（1）拋光材料概述
（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.4 中國(guó)濺射靶材分析
（1）濺射靶材概述
（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游設(shè)備市場(chǎng)分析
6.4.1 中國(guó)光刻機(jī)分析
（1）光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）光刻機(jī)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）光刻機(jī)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及趨勢(shì)分析
6.4.2 中國(guó)刻蝕設(shè)備分析
（1）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）刻蝕設(shè)備趨勢(shì)預(yù)測(cè)及趨勢(shì)分析
6.5 中國(guó)芯片制造生產(chǎn)市場(chǎng)分析
6.5.1 芯片制造發(fā)展概況
6.5.2 芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3 芯片制造競(jìng)爭(zhēng)格局
6.6 中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)分析
6.6.1 芯片封裝及測(cè)試發(fā)展概況
6.6.2 芯片封裝及測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
6.6.3 芯片封裝及測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局

第7章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

7.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2 中國(guó)28nm及更低制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.3 中國(guó)12~16nm工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.4 中國(guó)更高制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第8章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況

8.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景分布
8.2 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
8.2.1 中國(guó)智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程
（2）中國(guó)汽車智能座艙規(guī)模體量
8.2.2 中國(guó)智能座艙趨勢(shì)前景
（1）中國(guó)智能座艙發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)智能座艙趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
8.2.3 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.2.4 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模
8.2.5 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)
8.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
8.3.1 中國(guó)自動(dòng)駕駛發(fā)展現(xiàn)狀
（1）自動(dòng)駕駛的定義及發(fā)展歷程
（2）中國(guó)自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)
8.3.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛趨勢(shì)前景
8.3.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.3.4 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模
8.3.5 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)
8.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第9章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究

9.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
9.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析
9.2.1 合肥杰發(fā)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.2 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.3 浙江吉利控股集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.4 安徽賽騰微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.6 深圳華大北斗科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.7 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.8 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.9 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.10 中興通訊股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第10章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

10.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)SWOT分析
10.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
10.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
10.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
10.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求/應(yīng)用趨勢(shì)

第11章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資規(guī)劃建議規(guī)劃策略及建議

11.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資前景預(yù)警
11.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.4.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.4.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資前景研究與建議
11.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：汽車芯片的分類
圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表3：車規(guī)級(jí)SoC芯片相關(guān)概念辨析
圖表4：車規(guī)級(jí)SoC行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹
圖表5：本報(bào)告研究范圍界定
圖表6：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表7：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表8：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織
圖表10：中國(guó)新型標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表11：中國(guó)汽車電子零部件標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表12：截止2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表13：截止2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14：國(guó)際現(xiàn)行車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》涉及車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)內(nèi)容
圖表16：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表17：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表18：截至2024年31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表19：“十四五”期間31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表20：國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
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