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    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》介紹了異構(gòu)計(jì)算行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資異構(gòu)計(jì)算行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
第一章2019-2023年算力行業(yè)發(fā)展分析
1.1 算力行業(yè)綜述
1.1.1 算力發(fā)展歷程
1.1.2 算力應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.3 算力全球競(jìng)爭(zhēng)
1.2 中國(guó)算力行業(yè)運(yùn)行狀況
1.2.1 算力規(guī)模分析
1.2.2 算力資源分布
1.2.3 算力發(fā)展問(wèn)題
1.2.4 算力發(fā)展展望
1.3 “東數(shù)西算”工程建議意義
1.3.1 東數(shù)西算定義
1.3.2 東數(shù)西算發(fā)展歷程
1.3.3 東數(shù)西算發(fā)展規(guī)劃
1.3.4 東數(shù)西算發(fā)展原因
1.3.5 東數(shù)西算戰(zhàn)略意義
1.4 典型國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群發(fā)展分析
1.4.1 蕪湖集群
1.4.2 韶關(guān)集群
1.4.3 天府集群
1.4.4 慶陽(yáng)集群
1.4.5 張家口集群
1.4.6 和林格爾集群
第二章2019-2023年異構(gòu)計(jì)算發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 世界宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.1.2 中國(guó)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 中國(guó)固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.5 中國(guó)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 算力行業(yè)政策
2.2.2 IGBT行業(yè)政策
2.2.3 AI芯片行業(yè)政策
2.2.4 儲(chǔ)存芯片行業(yè)政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.4 城鎮(zhèn)化水平
2.3.5 科技研發(fā)投入
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/br>2.4.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.4 AI芯片代表企業(yè)產(chǎn)能
2.4.5 AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
2.4.6 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度
第三章2019-2023年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
3.1 異構(gòu)計(jì)算行業(yè)概述
3.1.1 異構(gòu)計(jì)算定義
3.1.2 異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢(shì)
3.1.3 異構(gòu)計(jì)算歷程
3.1.4 各類(lèi)異構(gòu)對(duì)比
3.1.5 并行與異構(gòu)對(duì)比
3.2 異構(gòu)AI算力發(fā)展分析
3.2.1 AI算力基本概述
3.2.2 AI算力發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3 異構(gòu)AI算力概述
3.2.4 異構(gòu)AI算力發(fā)展局限
3.2.5 異構(gòu)AI算力技術(shù)平臺(tái)
3.2.6 異構(gòu)AI算力案例分析
3.2.7 異構(gòu)AI算力發(fā)展建議
3.3 超異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
3.3.1 超異構(gòu)計(jì)算概述
3.3.2 超異構(gòu)核心思路
3.3.3 超異構(gòu)計(jì)算與Chiplet
3.3.4 經(jīng)典操作系統(tǒng)綜述
3.3.5 超異構(gòu)操作系統(tǒng)
3.3.6 超異構(gòu)技術(shù)挑戰(zhàn)
3.4 異構(gòu)設(shè)計(jì)協(xié)同發(fā)展
3.4.1 異構(gòu)計(jì)算的設(shè)計(jì)流程和方法
3.4.2 軟硬協(xié)同助力異構(gòu)計(jì)算發(fā)展
3.5 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展困境及對(duì)策建議
3.5.1 異構(gòu)計(jì)算技術(shù)困境
3.5.2 異構(gòu)計(jì)算優(yōu)化路徑
3.5.3 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展方向
3.5.4 異構(gòu)計(jì)算技術(shù)建議
第四章2019-2023年異構(gòu)計(jì)算主要服務(wù)器市場(chǎng)分析
4.1 CPU
4.1.1 CPU基本概述
4.1.2 CPU發(fā)展歷程
4.1.3 全球CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)分析
4.1.5 中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模
4.1.6 國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)分析
4.2 GPU
4.2.1 GPU產(chǎn)業(yè)基本概述
4.2.2 GPU行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.3 GPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.4 GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.5 微架構(gòu)與平臺(tái)生態(tài)
4.2.6 GPU市場(chǎng)應(yīng)用分析
4.2.7 GPU投融資分析
4.3 DPU
4.3.1 DPU行業(yè)發(fā)展背景
4.3.2 DPU產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 DPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.4 DPU行業(yè)技術(shù)架構(gòu)
4.3.5 DPU上游產(chǎn)業(yè)分析
4.3.6 DPU技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析
4.3.7 DPU核心價(jià)值分析
4.3.8 DPU廠(chǎng)商軟硬件生態(tài)
4.4 ASIC
4.4.1 ASIC行業(yè)概覽
4.4.2 ASIC市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3 ASIC市場(chǎng)格局
4.4.4 ASIC領(lǐng)域頭部廠(chǎng)商
4.4.5 谷歌TPU產(chǎn)品迭代
4.4.6 英特爾Gaudi架構(gòu)
4.5 FPGA
4.5.1 FPGA行業(yè)基本概述
4.5.2 FPGA市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3 FPGA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4 FPGA技術(shù)發(fā)展分析
4.5.5 FPGA行業(yè)發(fā)展障礙
第五章2019-2023年異構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)突破要點(diǎn)
5.1 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)分析
5.1.1 芯片設(shè)計(jì)流程
5.1.2 AI技術(shù)設(shè)計(jì)芯片
5.1.3 超異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)
5.2 晶圓制備技術(shù)分析
5.2.1 晶圓制備
5.2.2 氧化工藝
5.2.3 光刻技術(shù)
5.2.4 蝕刻技術(shù)
5.2.5 摻雜工藝
5.2.6 薄膜沉積
5.3 芯片封裝技術(shù)分析
5.3.1 芯片封裝技術(shù)演變
5.3.2 先進(jìn)封裝技術(shù)核心
5.3.3 先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
5.3.4 先進(jìn)封裝技術(shù)類(lèi)型
5.3.5 企業(yè)封裝技術(shù)進(jìn)展
5.3.6 先進(jìn)異構(gòu)集成封裝
5.3.7 先進(jìn)封裝技術(shù)前沿
5.3.8 先進(jìn)封裝技術(shù)方向
5.3.9 先進(jìn)封裝發(fā)展問(wèn)題
第六章2019-2023年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——人工智能行業(yè)分析
6.1 人工智能行業(yè)概述
6.1.1 人工智能定義
6.1.2 人工智能發(fā)展歷程
6.1.3 人工智能政策背景
6.1.4 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈
6.2 中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 人工智能行業(yè)核心技術(shù)
6.2.2 人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
6.2.3 人工智能行業(yè)投資分析
6.2.4 人工智能行業(yè)人才培養(yǎng)
6.2.5 人工智能行業(yè)區(qū)域分布
6.2.6 國(guó)產(chǎn)高性能智能計(jì)算服務(wù)器
6.2.7 人工智能相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)動(dòng)態(tài)
6.3 細(xì)分賽道——機(jī)器學(xué)習(xí)
6.3.1 異構(gòu)計(jì)算提效
6.3.2 賽道資本情況
6.3.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.3.4 產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
6.4 細(xì)分賽道——計(jì)算機(jī)視覺(jué)
6.4.1 賽道資本情況
6.4.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.4.3 應(yīng)用領(lǐng)域特征
6.4.4 產(chǎn)品架構(gòu)發(fā)展
6.4.5 技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)
6.4.6 工業(yè)典型應(yīng)用
6.4.7 泛安防典型應(yīng)用
6.4.8 異構(gòu)架構(gòu)CANN
6.5 細(xì)分賽道——智能機(jī)器人
6.5.1 賽道資本情況
6.5.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.5.3 產(chǎn)品技術(shù)洞察
6.5.4 產(chǎn)業(yè)廠(chǎng)商表現(xiàn)
6.5.5 HERO異構(gòu)平臺(tái)
6.5.6 產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
6.6 細(xì)分賽道——智能語(yǔ)音應(yīng)用
6.6.1 賽道資本情況
6.6.2 應(yīng)用產(chǎn)品洞察
6.6.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.6.4 AID.Speech
6.6.5 技術(shù)趨勢(shì)探討
6.7 細(xì)分賽道——知識(shí)圖譜與自然語(yǔ)言處理
6.7.1 產(chǎn)業(yè)基本定義
6.7.2 賽道資本情況
6.7.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.7.4 產(chǎn)品發(fā)展洞察
6.7.5 AI計(jì)算平臺(tái)案例
6.7.6 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)探討
第七章2019-2023年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——其他應(yīng)用行業(yè)分析
7.1 游戲開(kāi)發(fā)
7.1.1 游戲開(kāi)發(fā)類(lèi)型分析
7.1.2 游戲開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商現(xiàn)狀
7.1.3 游戲開(kāi)發(fā)商業(yè)模式
7.1.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
7.1.5 行業(yè)中外廠(chǎng)商對(duì)比
7.1.6 中國(guó)游戲廠(chǎng)商出海
7.1.7 行業(yè)制約和驅(qū)動(dòng)因素
7.1.8 ColorOS異構(gòu)計(jì)算
7.2 汽車(chē)仿真
7.2.1 汽車(chē)仿真定義與分類(lèi)
7.2.2 汽車(chē)仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.3 汽車(chē)仿真技術(shù)行業(yè)規(guī)模
7.2.4 汽車(chē)仿真技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5 百度百舸 AI異構(gòu)平臺(tái)
7.3 數(shù)字孿生
7.3.1 數(shù)字孿生基本概念
7.3.2 數(shù)字孿生技術(shù)框架
7.3.3 數(shù)字孿生驅(qū)動(dòng)因素
7.3.4 數(shù)字孿生市場(chǎng)規(guī)模
7.3.5 數(shù)字孿生學(xué)術(shù)情況
7.3.6 數(shù)字孿生投融資情況
7.3.7 51WORLD案例分析
7.4 5G行業(yè)
7.4.1 5G行業(yè)政策發(fā)布情況
7.4.2 5G行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
7.4.3 5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況分析
7.4.4 5G用戶(hù)量及行業(yè)應(yīng)用
7.4.5 異構(gòu)計(jì)算開(kāi)源5G架構(gòu)
7.5 云計(jì)算
7.5.1 云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
7.5.2 云計(jì)算市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.5.3 云計(jì)算專(zhuān)利情況
7.5.4 云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5.5 云計(jì)算企業(yè)注冊(cè)
7.5.6 云異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品
7.5.7 云計(jì)算趨勢(shì)分析
7.5.8 云計(jì)算趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第八章國(guó)際異構(gòu)計(jì)算行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1 英特爾（INTC）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 英特爾CPU布局
8.1.3 英特爾生產(chǎn)代工
8.1.4 英特爾技術(shù)創(chuàng)新
8.1.5 英特爾產(chǎn)品分析
8.1.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2 超威半導(dǎo)體（AMD）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 AMD GPU發(fā)展分析
8.2.3 AMD Chiplet發(fā)展分析
8.2.4 AMD 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
8.2.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3 英偉達(dá)（NVDA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 Nvidia產(chǎn)品分析
8.3.3 Nvidia GPU發(fā)展分析
8.3.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 寒武紀(jì)
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2 海光信息
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3 景嘉微
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4 芯原股份
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 龍芯中科
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章2019-2023年中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)投資分析
10.1 異構(gòu)計(jì)算投資規(guī)模分析
10.1.1 行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2 單筆融資規(guī)模
10.1.3 行業(yè)融資事件
10.1.4 投融資輪次分析
10.1.5 投融資區(qū)域分析
10.2 異構(gòu)計(jì)算投資主體分析
10.2.1 投資主體分布
10.2.2 產(chǎn)業(yè)投資基金
10.2.3 科技企業(yè)投資
10.2.4 企業(yè)橫向收購(gòu)
10.3 異構(gòu)計(jì)算投資壁壘分析
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 人才壁壘
10.3.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘
10.3.5 對(duì)外貿(mào)易壁壘
第十一章2024-2030年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
11.1 異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.1.1 CPU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.2 GPU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.3 FPGA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.4 ASIC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.5 DPU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.2 異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.1 人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.2 GPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3 DPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.4 FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 算力載體演變歷程
圖表 算力資本、物質(zhì)資本與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)之間的關(guān)系
圖表 計(jì)算力的經(jīng)濟(jì)影響
圖表 中國(guó)各行業(yè)算力應(yīng)用分布情況
圖表 各國(guó)計(jì)算力指數(shù)及排名
圖表 2019-2023年中國(guó)算力總規(guī)模
圖表 算力分類(lèi)
圖表 2019-2023年中國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模
圖表 中國(guó)數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況
圖表 各地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心的優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表 2016-2030年中國(guó)數(shù)據(jù)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表 不同類(lèi)型業(yè)務(wù)時(shí)延的要求
圖表 “東數(shù)西算”工程產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 東數(shù)西算發(fā)展歷程
圖表 “東數(shù)西算”算力樞紐規(guī)劃
圖表 東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)分布
圖表 東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表 東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表 “東數(shù)西算”地區(qū)各類(lèi)創(chuàng)新
圖表 部分地區(qū)工業(yè)用地成交樓面均價(jià)對(duì)比
圖表 部分地區(qū)一般工商業(yè)電度用電價(jià)格
圖表 各地區(qū)電力資源情況及價(jià)格水平
圖表 十四五“數(shù)字蕪湖”建設(shè)指標(biāo)
圖表 蕪湖市城區(qū)圖
圖表 長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)數(shù)據(jù)中心集群項(xiàng)目
圖表 韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表 韶關(guān)市城區(qū)圖
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