報告說明:

    《2025-2031年中國存算一體行業(yè)深度調(diào)研與市場調(diào)查報告》由權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國存算一體市場的行業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局、市場趨勢及未來投資機(jī)會等多個維度。本報告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場洞察和投資建議，規(guī)避市場風(fēng)險，全面掌握行業(yè)動態(tài)。

第1章存算一體產(chǎn)業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 存算一體概念界定
1.1.1 存算一體的定義/概念形成
1.1.2 存算一體的優(yōu)勢及市場驅(qū)動力
1.1.3 存算一體所處行業(yè)
1.1.4 存算一體市場監(jiān)管
1.1.5 存算一體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
1.2 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.2.1 本報告研究范圍界定
1.2.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.2.3 研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)

第2章存算一體技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)業(yè)畫像

2.1 發(fā)展背景：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)
2.2 發(fā)展趨勢：AI算力架構(gòu)演進(jìn)趨勢
2.2.1 演進(jìn)趨勢：CPU→GPU→存算一體
2.2.2 馮諾依曼架構(gòu)存在的“存儲墻”和“功耗墻”問題
2.2.3 非馮·諾依曼架構(gòu)VS馮·諾依曼架構(gòu)
2.2.3 存算一體的基本架構(gòu)和原理
2.3 發(fā)展歷程：存算一體發(fā)展歷程
2.4 技術(shù)路線：存算一體技術(shù)類型及演進(jìn)趨勢
2.4.1 存算一體技術(shù)演進(jìn)趨勢
2.4.2 查存計算（Processing With Memory）
2.4.3 近存計算（PNM）
2.4.4 存內(nèi)處理（PIM）
2.4.5 存內(nèi)計算（CIM）
2.4.6 數(shù)字存算一體VS模擬存算一體
2.4.7 主要企業(yè)的技術(shù)路線布局
2.5 產(chǎn)業(yè)全景：存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.5.1 AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.5.2 存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.6 產(chǎn)業(yè)全景：存算一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
2.7 基礎(chǔ)硬件：存算一體存儲介質(zhì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.7.1 易失性存儲類型
2.7.2 非易失性存儲類型
2.7.3 存算一體存儲器綜合對比
2.7.4 目前可用于存算一體的成熟工藝存儲器
2.7.5 目前可用于存算一體的新型存儲器
2.7.6 主要企業(yè)的存儲器類型布局
2.8 應(yīng)用場景：存算一體的應(yīng)用場景概述
2.8.1 端側(cè)應(yīng)用場景（小算力）
2.8.2 邊側(cè)應(yīng)用場景
2.8.3 云側(cè)應(yīng)用場景（大算力）
2.8.4 主要企業(yè)的應(yīng)用場景布局
2.9 面臨挑戰(zhàn)：存算一體的技術(shù)挑戰(zhàn)
2.10 發(fā)展趨勢：存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢
2.11 影響因素：存算一體技術(shù)大規(guī)模商用影響因素

第3章存算一體芯片及算法發(fā)展現(xiàn)狀

3.1 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 AI芯片概述
3.1.2 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 AI芯片供應(yīng)商格局
3.1.4 主要AI芯片類型
1、通用芯片（GPU）
（1）GPU概述
（2）市場供給分析
（3）市場規(guī)模分析
2、可編程芯片（FPGA）
（1）FPGA概述
（2）競爭格局分析
（3）市場規(guī)模分析
3、專用定制化芯片（ASIC）
（1）ASIC概述
（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀
4、類腦芯片
（1）類腦芯片概述
（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 AI芯片技術(shù)架構(gòu)類型
3.2.1 現(xiàn)階段AI芯片的技術(shù)架構(gòu)
3.2.2 存算一體芯片基本架構(gòu)
3.3 存算一體芯片VS傳統(tǒng)芯片
3.4 存算一體芯片發(fā)展歷程
3.4 存算一體芯片發(fā)展路線圖
3.5 存算一體芯片投融資態(tài)勢
3.5.1 存算一體芯片主要資金來源
3.5.2 存算一體芯片企業(yè)融資動態(tài)
3.5.3 存算一體芯片企業(yè)兼并重組
3.6 存算一體芯片企業(yè)賽道布局
3.7 存算一體芯片企業(yè)名單
3.6.1 云和邊緣大算力為主的企業(yè)名單
3.6.2 端側(cè)小算力為主的企業(yè)名單
3.7 存算一體芯片產(chǎn)品及解決方案梳理
3.8 國內(nèi)外存算一體商業(yè)化進(jìn)展存在一定差距
3.9 存算一體芯片市場容量分析
3.10 存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)
3.10.1 存算一體對于芯片前端設(shè)計和驗(yàn)證的挑戰(zhàn)
3.10.2 存算一體技術(shù)對芯片后端的挑戰(zhàn)

第4章AI一體機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀及市場空間

4.1 中國AI一體機(jī)發(fā)展歷程
4.2 中國AI一體機(jī)市場參與者類型
4.3 中國AI一體機(jī)企業(yè)入場方式
4.4 中國AI一體機(jī)企業(yè)/產(chǎn)品
4.5 中國AI一體機(jī)采購/價格
4.6 中國AI一體機(jī)市場容量
4.7 中國AI一體機(jī)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第5章存算一體技術(shù)應(yīng)用場景需求分析

5.1 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景分布
5.2 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AI訓(xùn)練和推理（深度學(xué)習(xí)）
5.2.1 AI訓(xùn)練和推理概述
5.2.2 AI訓(xùn)練和推理市場概況
5.2.3 AI訓(xùn)練和推理企業(yè)格局
5.2.4 AI訓(xùn)練和推理算力需求
5.2.5 AI訓(xùn)練和推理存算一體探索現(xiàn)狀
5.3 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AI大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型（大模型）
5.3.1 AI大模型概述
5.3.2 AI大模型市場概況
5.3.3 AI大模型企業(yè)格局
5.3.4 AI大模型算力需求
5.3.5 AI大模型存算一體探索現(xiàn)狀
5.4 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）
5.4.1 AIoT概述
5.4.2 AIoT市場概況
5.4.3 AIoT企業(yè)格局
5.4.4 AIoT算力需求
5.4.5 AIoT存算一體探索現(xiàn)狀
5.5 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AIGC（生成式人工智能）
5.5.1 AIGC（生成式人工智能）概述
5.5.2 AIGC（生成式人工智能）市場概況
5.5.3 AIGC（生成式人工智能）企業(yè)格局
5.5.4 AIGC（生成式人工智能）算力需求
5.5.5 AIGC（生成式人工智能）存算一體探索現(xiàn)狀
5.6 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：感存算一體
5.6.1 感存算一體概述
5.6.2 感存算一體發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.3 感存算一體發(fā)展?jié)摿?/br>5.7 存算一體技術(shù)應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第6章存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用需求分析

6.1 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.2 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：自動駕駛
6.2.1 自動駕駛概述
6.2.2 自動駕駛市場概況
6.2.3 自動駕駛企業(yè)布局
6.2.4 自動駕駛發(fā)展趨勢
6.2.5 自動駕駛算力需求分析
6.2.6 自動駕駛算力匹配現(xiàn)狀
6.2.7 自動駕駛算存一體布局現(xiàn)狀
6.3 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：工業(yè)制造
6.3.1 工業(yè)制造概述
6.3.2 工業(yè)制造市場概況
6.3.3 工業(yè)制造企業(yè)布局
6.3.4 工業(yè)制造發(fā)展趨勢
6.3.5 AI在工業(yè)制造領(lǐng)域的應(yīng)用
6.3.6 工業(yè)制造算力需求分析
6.3.7 工業(yè)制造算力匹配現(xiàn)狀
6.3.8 工業(yè)制造算存一體布局現(xiàn)狀
6.4 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：醫(yī)療健康
6.4.1 醫(yī)療健康概述
6.4.2 醫(yī)療健康市場概況
6.4.3 醫(yī)療健康企業(yè)布局
6.4.4 醫(yī)療健康發(fā)展趨勢
6.4.5 AI在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用
1、人工智能藥物研發(fā)（AIDD）
2、AI醫(yī)學(xué)影像
3、AI制藥
6.4.6 醫(yī)療健康算力需求分析
6.4.7 醫(yī)療健康算力匹配現(xiàn)狀
6.4.8 醫(yī)療健康算存一體布局現(xiàn)狀
6.5 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：智慧城市
6.5.1 智慧城市概述
6.5.2 智慧城市市場概況
6.5.3 智慧城市企業(yè)布局
6.5.4 智慧城市發(fā)展趨勢
6.5.5 智慧城市算力需求分析
6.5.6 智慧城市算力匹配現(xiàn)狀
6.5.7 智慧城市算存一體布局現(xiàn)狀
6.6 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：數(shù)據(jù)中心
6.6.1 數(shù)據(jù)中心概述
6.6.2 數(shù)據(jù)中心市場概況
6.6.3 數(shù)據(jù)中心企業(yè)布局
6.6.4 數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢
6.6.5 數(shù)據(jù)中心算力需求分析
6.6.6 數(shù)據(jù)中心算力匹配現(xiàn)狀
6.6.7 數(shù)據(jù)中心算存一體布局現(xiàn)狀
6.6 存算一體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國存算一體企業(yè)案例解析

7.1 全球及中國存算一體企業(yè)梳理與對比
7.2 全球存算一體企業(yè)案例分析
7.2.1 三星電子
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.2 英特爾
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.3 IBM
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.4 特斯拉
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.5 英偉達(dá)
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3 中國存算一體企業(yè)案例分析
7.3.1 阿里巴巴達(dá)摩院（杭州）科技有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.2 華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.3 科大訊飛股份有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.4 北京知存科技有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.5 南京后摩智能科技有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.6 蘇州億鑄智能科技有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.7 千芯科技（北京）有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.8 深圳市九天睿芯科技有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.9 云從科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.10 北京智譜華章科技有限公司
1、企業(yè)概述
2、競爭優(yōu)勢分析
3、企業(yè)經(jīng)營分析
4、發(fā)展戰(zhàn)略分析

第8章中國存算一體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?/h4>8.1 存算一體政策匯總解讀
8.1.1 國家層面存算一體政策匯總
8.1.2 國家層面存算一體發(fā)展規(guī)劃
8.1.3 存算一體重點(diǎn)政策影響分析
1、國家“十四五”規(guī)劃對存算一體發(fā)展的影響
2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對存算一體發(fā)展的影響
8.2 存算一體PEST分析圖
8.3 存算一體SWOT分析圖
8.4 存算一體發(fā)展?jié)摿υu估
8.5 存算一體未來關(guān)鍵增長點(diǎn)
8.6 存算一體趨勢預(yù)測分析
8.7 存算一體發(fā)展趨勢洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
1、更高精度
2、更高算力
3、更高能效
8.7.4 細(xì)分市場趨勢
8.7.5 市場競爭趨勢
8.7.6 市場供需趨勢

第9章中國存算一體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)劃建議規(guī)劃策略及建議

9.1 存算一體投資前景預(yù)警
9.1.1 存算一體投資前景預(yù)警
1、周期性風(fēng)險
2、成長性風(fēng)險
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險
4、市場集中度風(fēng)險
5、行業(yè)壁壘風(fēng)險
6、宏觀政策風(fēng)險
9.1.2 存算一體投資前景應(yīng)對
9.2 存算一體投資機(jī)會分析
9.2.1 存算一體鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
9.2.2 存算一體細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
9.2.3 存算一體區(qū)域市場投資機(jī)會
9.2.4 存算一體空白點(diǎn)投資機(jī)會
9.3 存算一體投資價值評估
9.4 存算一體投資前景研究建議
9.5 存算一體可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：存算一體的定義/概念形成
圖表2：存算一體的優(yōu)勢
圖表3：存算一體的商業(yè)驅(qū)動力
圖表4：存算一體近義術(shù)語辨析
圖表5：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表6：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表7：存算一體監(jiān)管體系
圖表8：存算一體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程
圖表9：存算一體國際標(biāo)準(zhǔn)
圖表10：存算一體中國標(biāo)準(zhǔn)
圖表11：本報告研究范圍界定
圖表12：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表13：本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)
圖表14：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)
圖表15：AI算力架構(gòu)演進(jìn)趨勢CPU→GPU→存算一體
圖表16：馮諾依曼架構(gòu)存在的“存儲墻”和“功耗墻”問題
圖表17：AI算力架構(gòu)演進(jìn)趨勢
圖表18：存算一體的基本架構(gòu)和原理
圖表19：存算一體發(fā)展史
圖表20：存算一體技術(shù)演進(jìn)趨勢
圖表21：存算一體技術(shù)類型
圖表22：主要企業(yè)的技術(shù)路線布局
圖表23：AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表24：存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表25：存算一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
圖表26：存算一體技術(shù)演進(jìn)歷程
圖表27：存算一體存儲器綜合對比
圖表28：可用于存算一體的成熟工藝存儲器
圖表29：可用于存算一體的新型存儲器
圖表30主要企業(yè)的存儲器類型布局
圖表30：存算一體的應(yīng)用場景概述
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