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2024-2030年中國半導(dǎo)體照明市場分析與投資前景研究報告

博思數(shù)據(jù)調(diào)研報告
2024-2030年中國半導(dǎo)體照明市場分析與投資前景研究報告
【報告編號:  B33827JDQP】
行業(yè)解析
行業(yè)解析
      企業(yè)決策提供基礎(chǔ)依據(jù)。
全球視野
全球視野
      助力企業(yè)全球化戰(zhàn)略布局與決策
政策環(huán)境
政策環(huán)境
      緊跟時政,把握大局。
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
      助力企業(yè)精準(zhǔn)把握市場脈動。
技術(shù)動態(tài)
技術(shù)動態(tài)
      保持企業(yè)競爭優(yōu)勢,創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展。
細分市場
細分市場
      發(fā)掘潛在商機,精準(zhǔn)定位目標(biāo)客戶。
競爭格局
競爭格局
      知己知彼,制定有效的競爭策略。
典型企業(yè)
典型企業(yè)
      了解競爭對手、超越競爭對手。
產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查
產(chǎn)業(yè)鏈
      上下游全產(chǎn)業(yè)鏈,優(yōu)化資源配置。
進出口跟蹤
進出口
      把握國際市場動態(tài),拓展國際業(yè)務(wù)。
前景趨勢
前景趨勢
      洞察未來,提前布局,搶占先機。
投資建議
投資建議
      合理配置資源,提高投資回報率。
紙質(zhì)版:9800  元
電子版:9800  元
雙版本:10000  元
聯(lián)系微信

報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2024-2030年中國半導(dǎo)體照明市場分析與投資前景研究報告》介紹了半導(dǎo)體照明行業(yè)相關(guān)概述、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境、分析了中國半導(dǎo)體照明行業(yè)的現(xiàn)狀、中國半導(dǎo)體照明行業(yè)競爭格局、對中國半導(dǎo)體照明行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體照明行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
第一章2019-2023年半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
第一節(jié) 2019-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
一、行業(yè)研究范圍界定
二、LED行業(yè)發(fā)展歷程
三、LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析
四、LED產(chǎn)品制作流程
五、LED產(chǎn)業(yè)生命周期
六、LED國民經(jīng)濟地位
第二節(jié) LED外延片
一、外延片生長基本原理
二、外延片工藝流程
三、LED外延襯底材料
四、外延片技術(shù)發(fā)展趨勢
第三節(jié) LED芯片
一、LED芯片
二、制造工藝簡介
第四節(jié) LED封裝
一、LED封裝
二、LED封裝技術(shù)
第二章2019-2023年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
第一節(jié) 2019-2023年國際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、市場基本格局
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、全球市場規(guī)模
四、區(qū)域發(fā)展格局
五、LED戶外照明換裝潮
第二節(jié) 2019-2023年國際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
一、相關(guān)研究及應(yīng)用簡述
二、LED照明認證及標(biāo)準(zhǔn)
三、LED燈具進口標(biāo)準(zhǔn)提高
四、LED照明標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體照明市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測
一、北美半導(dǎo)體照明行業(yè)市場概況及趨勢
二、亞太半導(dǎo)體照明行業(yè)市場概況及趨勢
三、歐盟半導(dǎo)體照明行業(yè)市場概況及趨勢
第三章全球LED領(lǐng)先企業(yè)競爭力
第一節(jié) Cree
一、企業(yè)概況
二、技術(shù)競爭力
三、研發(fā)新品
四、運營分析
五、中國市場布局
第二節(jié) 歐司朗
一、企業(yè)概況
二、技術(shù)競爭力
三、全球市場
四、中國市場布局
第三節(jié) Philips
一、企業(yè)概況
二、技術(shù)競爭力
三、全球市場
四、中國市場布局
第四節(jié) Nichia
一、企業(yè)概況
二、技術(shù)競爭力
三、全球市場
四、中國市場布局
第五節(jié) SeoulSemiconductor
一、企業(yè)概況
二、技術(shù)競爭力
三、全球市場
第六節(jié) 全球MOCVD廠商分析
一、美國VEECO
二、德國AIXTRON
第四章2019-2023年中國半導(dǎo)體照明(LED)市場
第一節(jié) 2019-2023年市場分析
一、2019-2023年國內(nèi)MOCVD擁有量
二、2019-2023年芯片產(chǎn)值增長率
三、2019-2023年LED封裝產(chǎn)值
四、2019-2023年應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值
五、國內(nèi)LED技術(shù)研發(fā)進展
第二節(jié) LED行業(yè)上游制約下游
一、上下游供求失衡
二、上下游不均衡
三、上下游投資前景研究
四、上游:技術(shù)制勝
五、中游:臺企領(lǐng)跑
六、下游:傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢
第三節(jié) 2019-2023年LED政策
一、宏觀經(jīng)濟政策
二、LED產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
三、其它相關(guān)政策對行業(yè)影響
第四節(jié) 2023年LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
第五章2019-2023年中國LED市場競爭及投資
第一節(jié) 2019-2023年國內(nèi)LED市場格局
一、中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局分析
二、中國LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
三、中國中上游市場格局
四、封裝企業(yè)市場格局
第二節(jié) 2019-2023年國內(nèi)LED外資布局
第三節(jié) 2019-2023年國內(nèi)LED投資項目
第六章2019-2023年國內(nèi)LED應(yīng)用市場分析
第一節(jié) LED應(yīng)用市場分析
一、手機背光源
二、商用照明市場
三、汽車光源
四、LED背光源
第二節(jié) 超高亮度LED市場
一、汽車信號指示
二、交通信號指示
三、大屏幕顯示
四、固體照明燈
第三節(jié) 熱點-LED車燈市場
一、車用市場的不利因素
二、LED光源的車用優(yōu)勢
第四節(jié) 熱點-LED路燈市場
一、LED路燈
二、LED路燈應(yīng)用比例
三、全球LED路燈市場規(guī)模
四、國內(nèi)LED路燈市場規(guī)模
第五節(jié) 奧運及世博會應(yīng)用
一、奧運LED應(yīng)用
二、上海世博會應(yīng)用
第七章中國半導(dǎo)體照明基地調(diào)研
第一節(jié) 深圳基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
三、基地面臨問題
四、基地發(fā)展目標(biāo)
第二節(jié) 上海基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、地研發(fā)能力分析
三、基地產(chǎn)業(yè)動態(tài)
四、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
五、基地發(fā)展思路
第三節(jié) 廈門基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、基地產(chǎn)業(yè)動態(tài)
三、基地工作思路
四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第四節(jié) 大連基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)概況
二、基地工作動態(tài)
三、基地發(fā)展思路
第五節(jié) 南昌基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)概況
二、基地工作思路
第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研
一、基地概況
二、基地研發(fā)及產(chǎn)能
三、基地發(fā)展思路
四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第七節(jié) 揚州基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、產(chǎn)業(yè)鏈情況
三、基地研發(fā)分析
四、基地政策分析
五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第八章2019-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析
第一節(jié) 國外半導(dǎo)體照明技術(shù)
一、全球主要國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線
二、國外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢
第二節(jié) 國內(nèi)技術(shù)走勢
一、國內(nèi)技術(shù)水平
二、技術(shù)最新動態(tài)及發(fā)展路線
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀
一、基礎(chǔ)研究開發(fā)方面
二、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面
三、外延片和芯片方面
四、封裝方面
五、LED封裝的配套材料方面
第四節(jié) LED專利競爭及投資前景調(diào)研
一、國內(nèi)外專利現(xiàn)狀
二、半導(dǎo)體照明專利形勢
三、中國利用專利制度方面存在的問題
四、半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實
五、LED專利最新態(tài)勢及我國應(yīng)對策略分析
第九章國內(nèi)半導(dǎo)體照明企業(yè)
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第二節(jié) 方大集團
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第三節(jié) 福日電子
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第四節(jié) 士蘭微
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第五節(jié) 同方股份
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第六節(jié) 九洲電器
一、企業(yè)概況
二、LED競爭力
第七節(jié) 廈門三安
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第八節(jié) 真明麗控股
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第九節(jié) 德豪潤達
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第十節(jié) 大族激光
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第十章2019-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)投資
第一節(jié) 2019-2023年資本市場
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析
一、自行投資建設(shè)
二、合作投資
三、收購模式
四、參股現(xiàn)有企業(yè)
第三節(jié) 國內(nèi)主要投資機會
一、新技術(shù)發(fā)展帶來的機遇
二、市場發(fā)掘和把握
三、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資特點分析
二、中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析
第五節(jié) 未來投資潛在市場吸引力分析
一、白光大功率LED光源
二、半導(dǎo)體路燈
三、大尺寸LED背光源
四、LED燈具及太陽能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品
第六節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資前景分析
一、核心專利制約
二、技術(shù)風(fēng)險
三、下游競爭風(fēng)險
圖表目錄
圖表1、LED效率進展
圖表2、LED封裝形式的進程
圖表3、LED封裝形式及其在汽車上的應(yīng)用
圖表4、LED產(chǎn)業(yè)鏈及生產(chǎn)流程圖
圖表5、三種襯底材料的性能比較
圖表6、LED分類
圖表7、LED產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線(毛利率情況)
圖表8、LED產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)
圖表9、LED上游主要設(shè)備及原材料供應(yīng)商(主要為歐美提供商)
圖表10、白光LED主要廠商之間的專利授權(quán)關(guān)系圖
圖表11、中國大陸LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)(包含合資和外資)
圖表12、中國LED產(chǎn)業(yè)分布特征
圖表13、中國LED產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布
圖表14、2023年中國LED市場結(jié)構(gòu)
圖表15、LED背光源的架構(gòu)圖
更多圖表見正文……

數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)
全球宏觀數(shù)據(jù)庫
中國宏觀數(shù)據(jù)
中國宏觀數(shù)據(jù)庫
政策法規(guī)數(shù)據(jù)
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫
行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)
行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
企業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)
企業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
進出口數(shù)據(jù)
進出口數(shù)據(jù)庫
文獻數(shù)據(jù)
文獻數(shù)據(jù)庫
券商數(shù)據(jù)
券商數(shù)據(jù)庫
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫
協(xié)會機構(gòu)數(shù)據(jù)
協(xié)會機構(gòu)數(shù)據(jù)庫
博思調(diào)研數(shù)據(jù)
博思調(diào)研數(shù)據(jù)庫
版權(quán)申明:
    本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行,報告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得,具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán),報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告,請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線(400 700 3630)聯(lián)系。
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