一、 行業(yè)概念概況：物聯網的“神經末梢”

物聯網模塊是嵌入到各種物體和設備中，實現其與網絡連接，進行數據采集、傳輸與接收的關鍵組件。它集成了芯片、存儲器、功放器件等，并配有相應的軟件，支持如2G/3G/4G/5G、NB-IoT、Cat.1、Wi-Fi、藍牙、LoRa等多種通信協(xié)議。

如果說物聯網是一個龐大的神經系統(tǒng)，那么云平臺是“大腦”，網絡是“神經纖維”，而物聯網模塊就是遍布全身的“神經末梢”，負責感知外界信息并傳遞指令。它是物理世界與數字世界連接的橋梁，是萬物互聯的基石。

二、 市場特點

1. 高度碎片化： 物聯網應用場景極其廣泛，從智能表計、共享經濟到車聯網、工業(yè)互聯網，不同場景對通信速率、功耗、成本、時延的要求各不相同，這導致了市場需求的多元化，催生了多種通信技術并存的格局。

2. 技術驅動型： 通信技術的迭代是行業(yè)發(fā)展的核心驅動力。從2G到5G，從Cat.1到NB-IoT，每一次技術升級都開辟了新的應用場景，同時也要求模塊廠商具備快速的技術跟進和產品研發(fā)能力。

3. 規(guī)模效應顯著： 模塊行業(yè)硬件成本占比高，規(guī)�；�生產能有效攤薄研發(fā)、生產和采購成本，形成強大的成本優(yōu)勢。頭部企業(yè)通過擴大規(guī)模，構筑了較高的競爭壁壘。

4. 下游需求驅動： 市場的最終增長動力來源于下游應用的爆發(fā)。例如，政策推動的智能表計集中招標、共享單車市場的興起、車聯網前裝滲透率的提升等，都會直接拉動特定類型模塊的需求。

   

三、 行業(yè)現狀

1. 市場規(guī)模與增長： 中國已成為全球最大的物聯網模塊市場。根據ABI Research等機構數據，全球市場出貨量穩(wěn)健增長，中國市場貢獻了主要增量。在“新基建”、數字經濟等國家戰(zhàn)略推動下，市場保持高速增長態(tài)勢。

2. 競爭格局： “東升西漸”，國內廠商主導全球。

   • 全球領導者： 中國的移遠通信、廣和通已穩(wěn)居全球出貨量第一、第二的位置，通過豐富的產品線和強大的渠道能力，占據了市場主導地位。

   • 其他主要玩家： 美格智能、有方科技、日海智能等國內廠商在特定領域（如車聯網、智能支付、共享經濟）具有較強競爭力。

   • 國際廠商： 泰利特、Sierra Wireless等傳統(tǒng)國際巨頭在高端市場仍有一定份額，但正面臨中國廠商的激烈競爭。Sierra Wireless的蜂窩模組業(yè)務已被廣和通收購，標志著行業(yè)整合加速。

3. 技術結構： 2G/3G逐步退網，LPWA（低功耗廣域網）和4G/5G成為主力。

   • NB-IoT/Cat.1 成為中低速場景“雙雄”： NB-IoT憑借其超低功耗、低成本優(yōu)勢，在智能抄表、智慧消防、智慧城市等領域廣泛應用。Cat.1則因其兼顧速率、功耗、成本和網絡覆蓋，在共享經濟、金融支付、智能穿戴等場景迅速崛起，成為替代2G/3G的主力。

   • 4G Cat.4 仍是中高速主力： 在視頻監(jiān)控、工業(yè)路由器、車聯網等領域需求穩(wěn)定。

   • 5G 模塊處于爆發(fā)前夜： 目前因成本和功耗較高，主要應用于高端工業(yè)網關、CPE（客戶終端設備）和車載前裝等對高速率、低時延有剛性需求的場景。隨著技術成熟和成本下降，未來增長潛力巨大。

四、 未來趨勢

1. 5G RedCap（輕量化5G）將激活中速物聯市場： 5G RedCap技術將在性能與成本之間取得完美平衡，有望在未來2-3年內大規(guī)模承接Cat.4乃至部分Cat.1升級市場，成為工業(yè)互聯網、視頻安防、車聯網等領域的下一代核心技術。

2. “模組+”（集成化與解決方案化）成為價值提升關鍵： 頭部廠商不再滿足于僅提供通信模塊，而是向下游延伸，提供集成AI算力、定位、操作系統(tǒng)、云平臺連接等功能的智能模組、解決方案乃至云服務，以提升產品附加值和客戶粘性。

3. 行業(yè)整合持續(xù)深化： 市場競爭加劇，規(guī)模效應驅使行業(yè)并購重組活動增加。擁有核心技術、優(yōu)質客戶和資本優(yōu)勢的頭部企業(yè)將通過并購補齊產品線、進入新市場，市場份額將進一步向龍頭集中。

4. 國產化與供應鏈安全： 在地緣政治和供應鏈波動背景下，采用國產芯片的物聯網模塊需求上升。國內模塊廠商與本土芯片企業(yè)（如紫光展銳、翱捷科技ASR）的合作將更加緊密，構建安全可控的供應鏈成為核心競爭力之一。

五、 挑戰(zhàn)與機遇

挑戰(zhàn)：

• 激烈的價格競爭： 中低速模塊市場同質化嚴重，價格戰(zhàn)激烈，導致行業(yè)整體毛利率承壓。

• 技術迭代風險： 通信技術快速演進，要求企業(yè)持續(xù)投入高額研發(fā)費用，若押錯技術路線或跟進不及時，將面臨被淘汰的風險。

• 供應鏈波動： 核心芯片等元器件的供應緊張和價格波動，直接影響企業(yè)的生產和成本控制。

• 定制化需求與規(guī)�；�生產的矛盾： 滿足不同客戶的深度定制化需求，對企業(yè)的柔性生產和研發(fā)能力提出更高要求。

機遇：

• 國家政策強力支持： “中國制造2025”、“數字經濟”、“雙碳目標”等國家戰(zhàn)略為工業(yè)互聯網、智慧能源、智能交通等物聯網核心應用領域提供了廣闊的市場空間。

• 下游應用場景持續(xù)爆發(fā)： 智能網聯汽車、AIoT（人工智能物聯網）、智慧家庭、元宇宙等新興領域將催生對高性能、智能化模塊的海量需求。

• 全球化市場開拓： 中國模塊廠商憑借其成本和技術優(yōu)勢，正加速開拓海外市場，尤其在歐美之外的“一帶一路”沿線國家，存在巨大的市場潛力。

• 向價值鏈上游延伸： 通過提供“模組+”解決方案和云平臺服務，企業(yè)能夠突破硬件利潤天花板，開辟新的增長曲線。

六、 投資建議摘要

• 關注龍頭： 重點關注在規(guī)模、渠道、研發(fā)和產品線布局上具有綜合優(yōu)勢的行業(yè)絕對龍頭，其抗風險能力和持續(xù)增長能力更強。

• 布局高增長賽道： 著眼于在5G、AIoT、車聯網等高端模塊領域具備先發(fā)優(yōu)勢和技術壁壘的企業(yè)。

• 審視“模組+”戰(zhàn)略： 考察企業(yè)從單純硬件供應商向綜合解決方案提供商轉型的能力和進展，這是未來估值提升的關鍵。

• 警惕風險： 對毛利率過低、過度依賴單一市場、技術路線單一的企業(yè)保持謹慎。

在這個過程中，博思數據將繼續(xù)關注行業(yè)動態(tài)，為相關企業(yè)和投資者提供準確、及時的市場分析和建議。

    《2025-2031年中國物聯網模塊行業(yè)市場發(fā)展現狀調研與投資趨勢前景分析報告》由權威行業(yè)研究機構博思數據精心編制，全面剖析了中國物聯網模塊市場的行業(yè)現狀、競爭格局、市場趨勢及未來投資機會等多個維度。本報告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準的市場洞察和投資建議，規(guī)避市場風險，全面掌握行業(yè)動態(tài)。