報告說明:

    《2025-2031年中國半導(dǎo)體光刻膠市場增長潛力與投資策略制定報告》由權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國半導(dǎo)體光刻膠市場的行業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局、市場趨勢及未來投資機(jī)會等多個維度。本報告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場洞察和投資建議，規(guī)避市場風(fēng)險，全面掌握行業(yè)動態(tài)。

第1章半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 光刻膠行業(yè)界定
1.1.1 光刻膠的定義
1.1.2 光刻是半導(dǎo)體制造微圖形工藝的核心，光刻膠是關(guān)鍵材料
1.1.3 光刻膠技術(shù)參數(shù)
1.1.4 光刻膠所處行業(yè)
1.1.5 按下游應(yīng)用分類
1、半導(dǎo)體光刻膠
2、顯示光刻膠
3、PCB光刻膠
4、其他
1.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)分類
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 光刻膠行業(yè)市場監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察

2.1 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.1 萌芽期
2.1.2 初步發(fā)展期
2.1.3 快速發(fā)展期
2.2 全球光刻膠技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度
2.2.1 全球半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)進(jìn)展情況
2.2.2 全球半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度
2.3 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 全球半導(dǎo)體光刻膠工廠分布
2.3.2 全球半導(dǎo)體光刻膠量產(chǎn)進(jìn)度
2.3.3 全球半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場
2.3.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及光刻膠需求分析
2.4 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場競爭狀態(tài)及格局分析
2.5 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.5.1 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量
2.5.2 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場趨勢分析
2.5.3 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
2.6 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒

第3章中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點

3.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)技術(shù)進(jìn)展
3.2.1 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)科研投入
3.2.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)科研創(chuàng)新
3.2.3 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)
3.2.4 半導(dǎo)體光刻膠制備過程
3.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)對外貿(mào)易狀況
3.3.1 海關(guān)總署——半導(dǎo)體光刻膠歸類
3.3.2 中國光刻膠進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.3.3 中國光刻膠進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、光刻膠行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、光刻膠行業(yè)進(jìn)口價格水平
3、光刻膠行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.4 中國光刻膠出口貿(mào)易狀況
1、光刻膠行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、光刻膠行業(yè)出口價格水平
3、光刻膠行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.5 中國光刻膠行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.4 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場主體
3.5 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場供給分析
3.6 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場需求分析
3.6.1 半導(dǎo)體光刻膠需求量（萬噸）
3.6.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)自給率
3.6.3 半導(dǎo)體光刻膠市場行情走勢
3.7 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量
3.7.1 中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量
3.7.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量
3.8 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場競爭格局
3.9 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀
3.9.1 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代必然性分析
1、半導(dǎo)體光刻膠處于各行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游，具有舉足輕重的地位
2、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的必然趨勢
3、光刻膠國產(chǎn)代替是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迫切需要
3.9.2 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代現(xiàn)狀
3.9.3 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代趨勢
3.10 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場發(fā)展痛點

第4章半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

4.1 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
4.2 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
4.3 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
4.4 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
4.4.1 光刻膠在半導(dǎo)體成本中的比重
4.4.2 光刻膠原材料構(gòu)成及主要作用
4.4.3 半導(dǎo)體制造材料成本結(jié)構(gòu)
4.4.4 日本和美國主導(dǎo)全球光刻膠原材料市場
4.5 光刻膠原材料：光刻膠單體及樹脂
4.5.1 光刻膠用樹脂類型及特征
4.5.2 光刻膠單體概述
4.5.3 樹脂市場供應(yīng)情況
1、產(chǎn)品供應(yīng)情況
2、產(chǎn)品供應(yīng)商情況
3、產(chǎn)品價格情況
4.5.4 光刻膠用樹脂發(fā)展趨勢
4.6 光刻膠原材料：光敏材料
4.6.1 光刻膠用光敏材料概述
1、光引發(fā)劑
2、光致產(chǎn)酸劑——光酸（PAG）
4.6.2 光引發(fā)劑市場供應(yīng)情況
1、產(chǎn)品供應(yīng)情況
2、產(chǎn)品供應(yīng)商情況
3、產(chǎn)品價格情況
4.6.3 光刻膠用光引發(fā)劑發(fā)展趨勢
4.7 光刻膠原材料：溶劑
4.7.1 光刻膠用溶劑概述
4.7.2 溶劑市場供應(yīng)情況
1、產(chǎn)能建設(shè)及產(chǎn)品應(yīng)用情況
2、產(chǎn)品供應(yīng)情況
3、產(chǎn)品供應(yīng)商情況
4、產(chǎn)品價格情況
4.7.3 光刻膠用溶劑發(fā)展趨勢
4.8 光刻膠原材料：其他助劑
4.9 配套產(chǎn)業(yè)布局對半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)的影響總結(jié)

第5章中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

5.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場概況
5.1.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場對比
5.1.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
5.2 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：G線光刻膠
5.2.1 G線光刻膠概述
5.2.2 G線光刻膠市場簡析
5.3 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：I線光刻膠
5.3.1 I線光刻膠概述
5.3.2 I線光刻膠市場簡析
5.4 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：KrF光刻膠
5.4.1 KrF光刻膠概述
5.4.2 KrF光刻膠市場簡析
5.5 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：ArF光刻膠
5.5.1 ArF光刻膠概述
5.5.2 ArF光刻膠市場簡析
5.6 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：EUV光刻膠
5.6.1 EUV光刻膠概述
5.6.2 EUV光刻膠市場簡析
5.7 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場影響因素及發(fā)展趨勢
5.7.1 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場影響因素
5.7.2 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場發(fā)展趨勢
5.8 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場分析

6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀
6.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移
6.1.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
6.1.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場
6.1.4 中國集成電路市場規(guī)模
6.1.5 中國集成電路市場結(jié)構(gòu)
6.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢前景
6.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢分析
6.2.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.4 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用：邏輯IC
6.4.1 邏輯IC領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用概述
6.4.2 邏輯IC市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
1、邏輯IC市場現(xiàn)狀
2、邏輯IC發(fā)展趨勢
6.4.3 邏輯IC領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場現(xiàn)狀
6.4.4 邏輯IC領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場潛力
6.5 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用：動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）
6.5.1 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用概述
6.5.2 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
1、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）市場現(xiàn)狀
2、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）發(fā)展趨勢
6.5.3 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場現(xiàn)狀
6.5.4 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場潛力
6.6 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用：NVM（非易失性內(nèi)存）
6.6.1 NVM（非易失性內(nèi)存）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用概述
6.6.2 NVM（非易失性內(nèi)存）市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
1、NVM（非易失性內(nèi)存）市場現(xiàn)狀
2、NVM（非易失性內(nèi)存）發(fā)展趨勢
6.6.3 NVM（非易失性內(nèi)存）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場現(xiàn)狀
6.6.4 NVM（非易失性內(nèi)存）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場潛力
6.7 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)布局案例解析

7.1 全球及中國半導(dǎo)體光刻膠主要企業(yè)布局梳理
7.2 全球半導(dǎo)體光刻膠主要企業(yè)布局案例分析
7.2.1 日本合成橡膠（JSR）
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.2 日本信越化學(xué)
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.3 日本東京應(yīng)化（TOK）
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.4 美國杜邦
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.2.5 日本富士膠片
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3 中國半導(dǎo)體光刻膠主要企業(yè)布局案例分析
7.3.1 華懋（廈門）新材料科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.2 晶瑞電子材料股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.3 深圳市容大感光科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.4 江蘇南大光電材料股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.5 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.6 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.7 廈門恒坤新材料科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.8 上海飛凱材料科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.9 北京欣奕華科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.3.10 北京科華微電子材料有限公司
1、企業(yè)發(fā)展基本情況
2、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
3、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
4、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第8章中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析

8.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
8.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
8.1.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
8.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
8.2.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)社會環(huán)境分析
8.2.2 社會環(huán)境對半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
8.3.1 國家層面半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、國家層面半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
8.3.2 31省市半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、31省市半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
8.3.3 國家重點規(guī)劃/政策對半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展的影響
8.3.4 政策環(huán)境對半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.4 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)SWOT分析

第9章中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析

9.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
9.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)未來關(guān)鍵增長點分析
9.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)趨勢預(yù)測分析
9.4 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
9.4.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場競爭趨勢
9.4.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
9.4.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場趨勢
1、EUV光刻膠的比重將會提升
2、ArF光刻膠國產(chǎn)替代有望加快

第10章中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資規(guī)劃建議規(guī)劃策略及建議

10.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
10.1.1 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘
2、客戶認(rèn)證壁壘
3、設(shè)備壁壘
4、原材料壁壘
5、資金壁壘
6、資質(zhì)壁壘
10.1.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)退出壁壘分析
10.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資前景預(yù)警
10.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資機(jī)會分析
10.3.1 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
10.3.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
10.3.3 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
10.3.4 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)空白點投資機(jī)會
10.4 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資價值評估
10.5 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資前景研究與建議

圖表目錄

圖表1：光刻膠的定義
圖表2：一種NMOS三極管集成電路結(jié)構(gòu)的制造過程
圖表3：半導(dǎo)體光刻膠涂抹方法
圖表4：光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表5：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)
圖表6：光刻膠行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表7：光刻膠專業(yè)術(shù)語
圖表8：光刻膠概念辨析
圖表9：光刻膠按下游應(yīng)用分類
圖表10：半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品分類及特征
圖表11：半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)分類
圖表12：本報告研究范圍界定
圖表13：光刻膠行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表14：GB/T 16527-2024年（硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑）基本內(nèi)容
圖表15：晶瑞電材光刻膠企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表16：Q/320506 ZRH47-2020（I線正性光刻膠）部分產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容
圖表17：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表18：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表19：全球光刻膠行業(yè)在萌芽期的重要事件
圖表20：全球光刻膠行業(yè)在初步發(fā)展期的重要事件
圖表21：全球光刻膠行業(yè)在快速發(fā)展期的重要事件
圖表22：全球半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)進(jìn)展情況
圖表23：全球半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度情況
圖表24：全球半導(dǎo)體光刻膠工廠分布情況
圖表25：全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度
圖表26：全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用占比（單位：%）
圖表27：全球光刻膠應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表28：全球光刻膠行業(yè)主要兼并、重組事件
圖表29：全球光刻膠行業(yè)的競爭梯隊（按市場份額）
圖表30：全球光刻膠行業(yè)市場份額（單位：%）
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