報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2020年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告》共七章。首先介紹了LED封裝相關(guān)概述、中國(guó)LED封裝市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了中國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展 的現(xiàn)狀，然后介紹了中國(guó)LED封裝重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)。隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)LED封裝重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資 預(yù)測(cè)。您若想對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資LED封裝行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    LED封裝具有技術(shù)密集型和資本密集型的特點(diǎn)，由于中國(guó)大陸具有成本優(yōu)勢(shì)和迅速擴(kuò)大的LED應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)際及臺(tái)灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠，以取得就近配套與終端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，使得中國(guó)大陸的LED封裝產(chǎn)業(yè)得以持續(xù)快速的增長(zhǎng)，也使得中國(guó)大陸成為全球重要的LED封裝基地，這不僅擴(kuò)大了中國(guó)大陸LED封裝在世界LED封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率，同時(shí)也提升了中國(guó)大陸廠商的LED封裝技術(shù)，加速了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)初步形成了珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲、閩贛地區(qū)、環(huán)渤海區(qū)域等四大LED密集區(qū)域，中國(guó)正在成為世界重要的LED封裝基地。 
    中國(guó)發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部和國(guó)家質(zhì)檢總局等6 部門(mén)聯(lián)合公布《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》，提出“到2015 年，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)率在30％左右；產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高，功能性照明達(dá)到20％左右，液晶背光源達(dá)到50％以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到70％以上”等目標(biāo)。隨著中國(guó)政府大力支持LED行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年LED封裝將會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)。 
    2005-2012年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理 

第一章　LED封裝相關(guān)概述
1.1　LED封裝簡(jiǎn)介
1.1.1　LED封裝的概念
1.1.2　LED封裝的形式
1.1.3　LED封裝的結(jié)構(gòu)類(lèi)型
1.1.4　LED封裝的工藝流程
1.2　LED封裝的常見(jiàn)要素
1.2.1　LED引腳成形方法
1.2.2　LED彎腳及切腳
1.2.3　LED清洗
1.2.4　LED過(guò)流保護(hù)
1.2.5　LED焊接條件

第二章　2011-2013年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
2.1　2011-2013年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.1.1　發(fā)展概況
2.1.2　總體特征
2.1.3　區(qū)域分布
2.2　2011-2013年中國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.2.1　發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　產(chǎn)值增長(zhǎng)情況
2.2.3　產(chǎn)量增長(zhǎng)情況
2.2.4　價(jià)格分析
2.2.5　利好因素
2.3　2011-2013年國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
2.3.1　TCL集團(tuán)與臺(tái)企合作建設(shè)LED封裝廠
2.3.2　臺(tái)企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項(xiàng)目
2.3.3　臺(tái)灣連發(fā)光電LED封裝項(xiàng)目落戶(hù)銅陵
2.3.4　河南LED封裝項(xiàng)目試制成功
2.3.5　天祿光電投資4億打造LED芯片及封裝項(xiàng)目
2.3.6　四聯(lián)集團(tuán)LED芯片封裝項(xiàng)目石柱開(kāi)建
2.3.7　瑞華國(guó)際30億元LED芯片封裝項(xiàng)目文安簽約
2.4　SMD LED封裝
2.4.1　SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況
2.4.2　SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3　SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
2.5　2011-2013年LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
2.5.1　制約我國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2　國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3　封裝業(yè)銷(xiāo)售額與海外企業(yè)差距明顯
2.5.4　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.6　促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1　做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
2.6.2　發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3　LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4　我國(guó)LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章　2011-2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)格局分析
3.1　2011-2013年LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.1.1　中國(guó)成中低端LED封裝重要基地
3.1.2　國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
3.1.3　中國(guó)LED封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè)
3.1.4　LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng)
3.1.5　臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
3.2　2010-2013年LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
3.2.1　2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2　2011年LED封裝企業(yè)加速上市
3.2.3　2012-2013年LED封裝企業(yè)面臨上游整合壓力
3.3　廣東省LED封裝業(yè)
3.3.1　主要特點(diǎn)
3.3.2　重點(diǎn)市場(chǎng)
3.3.3　發(fā)展趨勢(shì)
3.4　2011-2013年LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.1　中國(guó)采購(gòu)影響世界封裝市場(chǎng)格局
3.4.2　我國(guó)LED封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述
3.4.3　國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
3.4.4　本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
3.5　LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析
3.5.1　2010年本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名
3.5.2　2011年本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名
3.5.3　2012-2013年本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名

第四章　2011-2013年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
4.1　中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1　封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異
4.1.2　LED芯片差異
4.1.3　封裝輔助材料差異
4.1.4　封裝設(shè)計(jì)差異
4.1.5　封裝工藝差異
4.1.6　LED器件性能差異
4.2　2011-2013年中國(guó)LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
4.2.1　封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
4.2.2　中國(guó)LED業(yè)專(zhuān)利集中在封裝領(lǐng)域
4.2.3　中國(guó)LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
4.2.4　LED封裝技術(shù)水平不斷提升
4.2.5　LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
4.3　LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1　大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3　固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求

第五章　2011-2013年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1　2011-2013年LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析
5.1.1　我國(guó)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)概況
5.1.2　LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟需加速
5.1.3　發(fā)展我國(guó)LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
5.2　2011-2013年LED封裝材料市場(chǎng)分析
5.2.1　LED封裝主要原材介紹
5.2.2　我國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析
5.2.3　部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴(lài)進(jìn)口
5.2.4　LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析
5.3　LED封裝支架市場(chǎng)
5.3.1　國(guó)內(nèi)LED封裝支架市場(chǎng)格局分析
5.3.2　LED封裝支架技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
5.3.3　我國(guó)LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊

第六章　LED封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
6.1　國(guó)外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　三星LED（Samsung LED）
6.1.5　首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.2　中國(guó)臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.2.1　億光電子
6.2.2　光寶集團(tuán)
6.2.3　東貝光電
6.2.4　宏齊科技
6.2.5　臺(tái)積電
6.2.6　艾笛森
6.3　中國(guó)內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.3.1　國(guó)星光電
6.3.2　雷曼光電
6.3.3　鴻利光電
6.3.4　大族光電
6.3.5　瑞豐光電
6.3.6　升譜光電
6.3.7　木林森

第七章　中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析預(yù)測(cè)
7.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.1.1　功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.1.2　LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
7.1.3　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展走向分析
7.2　中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望
7.2.1　我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀
7.2.2　LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張
7.2.3　中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄：
圖表1　LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類(lèi)型
圖表2　全球前十大封裝廠商營(yíng)業(yè)收入情況
圖表3　全球前十大封裝廠商市場(chǎng)占有情況
圖表4　全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表5　世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表6　第三類(lèi)企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表7　國(guó)際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表8　我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
圖表9　我國(guó)LED封裝產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
圖表10　國(guó)內(nèi)LED封裝價(jià)格比較
圖表11　臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比
圖表12　2010年中國(guó)大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表13　2010年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè)
圖表14　國(guó)星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表15　2010年國(guó)內(nèi)部分封裝項(xiàng)目（臺(tái)灣企業(yè)除外）
圖表16　2013年臺(tái)灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)
圖表17　2010年臺(tái)灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目
圖表18　我國(guó)LED企業(yè)在各領(lǐng)域的分布情況
圖表19　我國(guó)LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表20　廣東LED封裝產(chǎn)量在全國(guó)的比例
圖表21　廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表22　廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與特色
圖表23　部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利分布
圖表24　廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表25　廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表26　2010年我國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排行榜
圖表27　2011年我國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排行榜
圖表28　影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表29　大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表30　LED封裝技術(shù)的發(fā)展階段
圖表31　2009-2011財(cái)年Cree綜合損益表
圖表32　2009-2011財(cái)年Cree按產(chǎn)品種類(lèi)分收入狀況表
圖表33　2013年飛利浦集團(tuán)綜合損益表
圖表34　2013年飛利浦集團(tuán)各業(yè)務(wù)部門(mén)經(jīng)營(yíng)情況
圖表35　2013年億光電子綜合損益表
圖表36　2013年億光電子不同地區(qū)收入情況
圖表37　2011年1-12月國(guó)星光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表38　2010-2013年國(guó)星光電主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表39　2010-2013年國(guó)星光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表40　2011年1-12月國(guó)星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表41　2011年1-12月國(guó)星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表42　2011年1-12月雷曼光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表43　2010-2013雷曼光電主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表44　2010-2013雷曼光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表45　2011年1-12月雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表46　2011年1-12月雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表47　2010-2013鴻利光電營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表48　2010-2013鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及比重情況
圖表49　2010-2013鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及利潤(rùn)情況
圖表50　2010-2013鴻利光電LAMP LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷(xiāo)量
圖表51　2010-2013鴻利光電SMD LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷(xiāo)量
圖表52　2010-2013鴻利光電通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷(xiāo)量
圖表53　2011年1-12月大族激光主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表54　2011年1-12月大族激光非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表55　2010-2013大族激光主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表56　2010-2013大族激光主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表57　2011年1-12月大族激光主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表58　2011年1-12月大族激光主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表59　2010-2013瑞豐光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表60　2010-2013瑞豐光電不同產(chǎn)品銷(xiāo)售收入及比重
圖表61　2010-2013瑞豐光電不同地區(qū)銷(xiāo)售收入及比重
圖表62　2010-2013瑞豐光電不同產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷(xiāo)量及銷(xiāo)售收入
圖表63　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要規(guī)模指標(biāo)
圖表64　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司償債能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表65　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表66　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司營(yíng)運(yùn)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表67　2008-2010年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表68　2010-2013年木林森電子有限公司主要規(guī)模指標(biāo)
圖表69　2010-2013年木林森電子有限公司償債能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表70　2010-2013年木林森電子有限公司盈利能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表71　2010-2013年木林森電子有限公司營(yíng)運(yùn)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表72　2008-2010年木林森電子有限公司成長(zhǎng)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表73　2010年中國(guó)LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表74　中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。