報告說明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2019年中國大功率半導體器件市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報告》共十一章。首先介紹了中國大功率半導體器件行業(yè)的概念，接著分析了中國大功率半導體器件行業(yè)發(fā)展 環(huán)境，然后對中國大功率半導體器件行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國大功率半導體器件行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國大功率半導體 器件行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
我國電力電子器件起步較晚，外商在中國大功率半導體市場上占據(jù)絕對優(yōu)勢地位，不過近年來，我國電力電子器件件市場發(fā)展快速，在全球市場中所占的份額越來越大，已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場。
分立功率器件按照功率的大小劃分為大功率半導體器件和中小功率半導體器件。具體來說，大功率晶閘管專指承受電流值在200A 以上的晶閘管產(chǎn)品;大功率模塊則指承受電流25A 以上的模塊產(chǎn)品;大功率IGBT、MOSFET 指電流超過50A 以上的IGBT、MOSFET 產(chǎn)品。
1956 年美國貝爾實驗室(Bell Lab)發(fā)明了晶閘管，國際上，70 年代各種類型的晶閘管有了很大發(fā)展，80 年代開始加快發(fā)展大功率模塊，同時各種大功率半導體器件在歐美日有很大的發(fā)展，90 年代IGBT 等全控型器件研制成功并開始得到應用。
在國內(nèi)，60 年代晶閘管研究開始起步，70 年代研制出大功率的晶閘管，80年代以來，大功率晶閘管在中國得到很大發(fā)展，同時開始研制模塊;本世紀以來，開始少量引進超大功率晶閘管(含光控晶閘管)技術;近年來國家正在逐步引進IGBT、MOSFET 技術。中國宏觀經(jīng)濟的不斷成長，帶動了大功率半導體器件技術的發(fā)展和應用的不斷深入。
晶閘管、模塊、IGBT 的發(fā)明和發(fā)展順應了電力電子技術發(fā)展的不同需要，是功率半導體發(fā)展歷程中不同時段的重要標志產(chǎn)品，他們的應用領域、應用場合大部分不相同，小部分有交叉。
高電壓、大電流、高頻化、模塊化、智能化的方向發(fā)展。在10Khz 以下、大功率、高電壓的場合，大功率晶閘管和模塊具有很強的抗沖擊能力及高可靠性而占據(jù)優(yōu)勢，同時又因成本較低、應用簡單而易于普及。在10Khz 以上、中低功率場合，IGBT、MOSFET 以其全控性、適用頻率高而占據(jù)優(yōu)勢。
第一章 2012-2013年大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)基礎
第一節(jié) 大功率半導體器件定義分類
一、功率半導體器件
二、大功率半導體器件定義
三、大功率半導體器件分類
分立功率器件按照功率的大小劃分為大功率半導體器件和中小功率半導體器件。具體來說，大功率晶閘管專指承受電流值在200A 以上的晶閘管產(chǎn)品；大功率模塊則指承受電流25A 以上的模塊產(chǎn)品；大功率IGBT、MOSFET 指電流超過50A 以上的IGBT、MOSFET 產(chǎn)品。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第二節(jié) 大功率半導體器件市場特征
一、大功率半導體市場總體特點
二、大功率半導體市場供給分析
2012年我國大功率半導體行業(yè)產(chǎn)量約1125萬只，同比2011年的938萬只增長19.94%，近幾年我國大功率半導體行業(yè)產(chǎn)量情況如下圖所示：
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
三、行業(yè)利潤水平及變動趨勢
四、周期性、區(qū)域性或季節(jié)性
五、行業(yè)技術水平及技術特點
六、大功率半導體器件發(fā)展趨勢
第三節(jié) 大功率半導體器件上下游
一、行業(yè)上下游關聯(lián)性
大功率半導體應用集中的行業(yè)有：電力輸變電、鋼鐵及冶煉、電機驅(qū)動、 軌道交通、大功率電源、電焊等領域。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
二、上下游對行業(yè)影響
第二章 2012-2013年中國大功率半導體器件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)主管部門
二、行業(yè)監(jiān)管體制
三、行業(yè)法規(guī)及政策
第三節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費觀念和習慣
第三章2012-2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2012-2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、客戶對分立功率器件的要求日益提高
二、應對挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品
三、我國分立器件保持穩(wěn)定增長態(tài)勢
2013年1-11月我國半導體分立器件4110.1億只，增長2.3%保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第二節(jié) 功率半導體器件主要工藝生產(chǎn)技術分析
一、外延工藝技術
二、光刻工藝技術
三、刻蝕工藝技術
四、離子注入工藝技術
五、擴散工藝技術
第三節(jié) 2012-2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析
第四章 2012-2013年中國大功率半導體器件市場動態(tài)分析
第一節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件市場分析
一、全球大功率半導體器件市場容量
根據(jù)iSuppli發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2012年全球大功率半導體器件市場規(guī)模為230.3億元。在中國等需求市場的拉動下，行業(yè)增長速度遠高于全球半導體分立器件行業(yè)同期增長水平。
資料來源：iSuppli
世界主要國家大功率半導體器件市場分析
2007-2012年全球主要國家大功率半導體市場規(guī)模（億元）
國家或地區(qū) | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010年 | 2011年 | 2012年 |
美國 | 12.8 | 13.5 | 14.4 | 15.5 | 16.8 | 18.1 |
日本 | 16.8 | 17.5 | 18.9 | 20.2 | 21.7 | 23.5 |
歐洲 | 23.2 | 25.0 | 27.5 | 30.8 | 34.5 | 38.2 |
中國 | 42.6 | 51.4 | 64.4 | 80.5 | 100.2 | 120.4 |
其他 | 20.4 | 23.7 | 26.4 | 26.4 | 26.9 | 30.1 |
合計 | 115.7 | 131.1 | 151.6 | 173.4 | 200.0 | 230.3 |
資料來源：iSuppli
三、大功率半導體器件發(fā)展特征分析
第二節(jié)2012-2013年中國大功率半導體器件市場動態(tài)分析
一、國內(nèi)大功率半導體器件市場容量
在技術不斷發(fā)展和工藝逐步改善的雙重推動下，大功率半導體器件將向著高電壓、大電流、高頻化、模塊化、智能化的方向發(fā)展。在10Khz 以下、大功率、高電壓的場合，大功率晶閘管和模塊具有很強的抗沖擊能力及高可靠性而占據(jù)優(yōu)勢，同時又因成本較低、應用簡單而易于普及。
在10Khz 以上、中低功率場合，IGBT、MOSFET 以其全控性、適用頻率高而占據(jù)優(yōu)勢。
半導體器件對比（大功率） | 應用場合 | 產(chǎn)品特點 | ||||
適用電壓范圍 | 適用功率范圍 | 適用頻率范圍 | 可靠性、抗沖擊能力 | 應用難易程度 | 成本 | |
晶閘管 | 400V-8500V | 100KW 以上 | 10KHZ 以下 | 好 | 簡單，易掌握 | 低 |
晶閘管及整流模塊 | 400V-4000V | 7.5-350KW | 1KHZ 以下 | 好 | 簡單，易掌握 | 低 |
IGBT MOSFET | 100V-1700V | 1.5-200KW | 10KHZ 以上 | 較差 | 復雜，難掌握 | 高 |
二、大功率半導體器件下游消費結構
三、大功率半導體器件重點企業(yè)動態(tài)分析
第三節(jié)2012-2013年中國大功率半導體器件發(fā)展存在問題分析
第五章2012-2013年中國大功率半導體器件市場需求分析
第一節(jié) 電力領域大功率半導體器件需求
一、電力投資分析
二、行業(yè)需求規(guī)模
第二節(jié) 電機驅(qū)動領域大功率半導體器件需求
第三節(jié) 鋼鐵及金屬冶煉行業(yè)需求分析
第四節(jié) 軌道交通行業(yè)需求分析
第五節(jié) 大功率電源行業(yè)的需求分析
第六節(jié) 電焊機行業(yè)需求分析
第七節(jié) 其他領域市場分析
一、勵磁電源領域市場分析
二、無功補償裝置領域市場分析
第六章 2009-2013年中國其他半導體器件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2009-2013年中國其他半導體器件進口數(shù)據(jù)分析
一、進口數(shù)量分析（85415000）
二、進口金額分析
第二節(jié) 2009-2013年中國其他半導體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2009-2013年中國其他半導體器件進出口平均單價分析
第四節(jié) 2009-2013年中國其他半導體器件進出口國家及地區(qū)分析
一、進口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析
第七章2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2012-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第八章 2012-2013年中國大功率半導體器件市場競爭格局分析
第一節(jié) 2012-2013年大功率半導體器件行業(yè)競爭格局
一、國內(nèi)企業(yè)在國內(nèi)市場競爭格局
二、國外企業(yè)在中國競爭情況
第二節(jié)大功率半導體器件行業(yè)企業(yè)及其市場份額
一、國內(nèi)企業(yè)銷售額占比
二、市場占有率水平
第三節(jié)大功率半導體器件行業(yè)進入壁壘分析
一、市場壁壘
二、技術壁壘
第九章 2012-2013年中國大功率半導體器件企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 南車時代電氣股份
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 湖北臺基半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 西安永電電氣有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 江蘇矽萊克電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 常州瑞華電力電子器件有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 西安電力電子技術研究所
第七節(jié) 大功率半導體器件外資企業(yè)
一、德國賽米控公司（SEMIKRON）
二、ABB 公司
三、IXYS 公司
四、英飛凌科技公司
第十章2014-2019年中國大功率半導體器件發(fā)展前景預測分析
第一節(jié)2014-2019年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢預測分析
一、分立器件三大發(fā)展趨勢
二、半導體分立器件技術方向分析
三、半導體分立器件進出口預測分析
年份 | 進口量（億只） | 進口金額（億美元） |
2012年 | 3724.3 | 263.1 |
年份 | 出口量（億只） | 出口金額（億美元） |
2012年 | 3346.8 | 273.4 |
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
據(jù)市場預計，2018年我國分離器件進口量將達到4300億只，出口量將達到4435億只，進出口將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，隨著下游市場的發(fā)展，到2018年，出口量將大于進口量。從中國分立器件市場來看，在產(chǎn)品升級和電子整機需求的帶動下，在下游應用市場逐步消化過剩產(chǎn)能的背景下，分立器件銷售額和銷量將呈現(xiàn)更快的增長勢頭。從細分產(chǎn)品來看，中國分立器件產(chǎn)業(yè)加速增長的動力將主要來自于 LED、MOSFET、MEMS、IGBT 等新興產(chǎn)品的快速增長。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第二節(jié)2014-2019年中國大功率半導體器件發(fā)展前景分析
一、大功率半導體器件市場供需預測分析
二、大功率半導體器件進出口預測分析
三、大功率半導體器件競爭格局預測分析
目前，國際大廠占據(jù)了國內(nèi)大功率半導體器件市場70%以上的份額,國內(nèi)高端產(chǎn)品尚需大量進口。大功率IGBT、MOSFET 等器件被英飛凌等少數(shù)國際巨頭壟斷。國產(chǎn)廠商主要競爭者是臺基股份、西電所、時代電氣等,在產(chǎn)品一致性、可靠性、成品率等質(zhì)量水平上與國外尚有一定差距。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
隨著國內(nèi)廠商市場的不斷發(fā)展，未來幾年，國內(nèi)廠商競爭力會逐步加強嗎，我們預計未來幾年國際大廠和國內(nèi)廠商各自將占國內(nèi)大功率半導體一半的市場，市場份額將分別達到54%和46%。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第三節(jié)2014-2019年中國大功率半導體器件盈利預測分析
第十一章 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、中國大功率半導體器件市場發(fā)展?jié)摿薮?
二、大功率半導體器件投資熱點分析
第三節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、進入退出風險分析
三、技術風險分析
第四節(jié) 博思數(shù)據(jù)投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：2009-2013年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2009-2013年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2012-2013年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2013年年末國家外匯儲備
圖表：2009-2013年財政收入
圖表：2009-2013年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2012-2013年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2012-2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2012-2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件進口數(shù)量分析
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件進口金額分析
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件出口數(shù)量分析
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件出口金額分析
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件進出口平均單價分析
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件進口國家及地區(qū)分析
圖表：2009-2013年中國其他半導體器件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表：2009-2013年我國半導體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：南車時代電氣股份主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南車時代電氣股份經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南車時代電氣股份盈利指標走勢圖
圖表：南車時代電氣股份負債情況圖
圖表：南車時代電氣股份負債指標走勢圖
圖表：南車時代電氣股份運營能力指標走勢圖
圖表：南車時代電氣股份成長能力指標走勢圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司負債情況圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：湖北臺基半導體股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司盈利指標走勢圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司負債情況圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司負債指標走勢圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司運營能力指標走勢圖
圖表：西安永電電氣有限責任公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司負債情況圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司盈利指標走勢圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司負債情況圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司負債指標走勢圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2014-2019年中國半導體分立器件進出口預測分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導體器件市場供需預測分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導體器件進出口預測分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導體器件競爭格局預測分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導體器件盈利預測分析
圖表：略．．．．．．．．．．
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本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查 數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī) 模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
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